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Thermal Insulation Hollow Glass Bubbles HN32HS Architectural Coating Filler Low Conductivity 0.108 W/mK

Thermal Insulation Hollow Glass Bubbles HN32HS Architectural Coating Filler Low Conductivity 0.108 W/mK

Thermal Insulation Coating Additive

Low Conductivity Paint Filler

Energy Saving Building Material

Lieu d'origine:

Chine

Nom de marque:

HAINUO

Certification:

ISO 9001

Numéro de modèle:

HN32HS-TI

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Thermal Insulation Hollow Glass Bubbles HN32HS Architectural Coating Filler Low Conductivity 0.108 W/mK Thermal Insulation Hollow Glass Bubbles HN32HS Architectural Coating Filler Low Conductivity 0.108 W/mK Thermal Insulation Hollow Glass Bubbles HN32HS Architectural Coating Filler Low Conductivity 0.108 W/mK
Détails du produit
Conductivité thermique:
0,108 W/mK
Résistance à la compression:
jusqu'à 100 MPa
Vraie densité:
0,44 - 0,48 g/cm3
Densité apparente:
0,15 - 0,30 g/cm3
Taille des particules:
25 - 75 microns
Teneur en humidité:
<0,5%
Composition chimique:
SiO2, NA2O, CAO, MGO, AL2O3
Demande principale:
Revêtements d'isolation thermique architecturaux
Marché cible:
Russie, Europe du Nord, régions à climat froid
Conditions de paiement et d'expédition
Quantité de commande min
100kg
Prix
USD 8-15 / kg
Détails d'emballage
10 kg/sac avec doublure intérieure en PE, ou supersack de 500 kg
Délai de livraison
7-15 jours ouvrables
Conditions de paiement
T/T, LC, Western Union
Capacité d'approvisionnement
5000 kg par mois
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JaneZhou@sxhainuo.com
86-180-1912-5865
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Description du produit
HAINUO HN32HS Hollow Glass Bubbles are engineered microspheres specifically developed as high-performance functional fillers for architectural coating systems. Composed primarily of SiO2, Na2O, CaO, MgO, and Al2O3, these advanced hollow glass microspheres deliver exceptional thermal insulation properties that make them ideal for energy-efficient building envelope applications. With an ultra-low thermal conductivity of just 0.108 W/m·K and a true density ranging from 0.44 to 0
Les étiquettes：

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